Вертикальная интеграция

На прошлой неделе я посмотрел на WORLDWIDE поставок в 2000 для разъемов, кабелей, плат и соединительные устройства, проектирование 10,2 процента до $ 39,7 млрд.. Для многих людей, 10,2-процентный рост может быть загадкой. Как это может быть, что таких компаний, как Tyco, FCI, Molex и Amphenol являются отчетного квартала к кварталу рост 25 процентов, 35 процентов или выше, а промышленности во всем мире показывает только 10,2 процентов роста?

Промышленность производителей вертикально интегрируются в плате системы, которые включают в себя: Готовая разводка под стойку, шкаф, корпус, блок питания, карты клетке, карты и гиды платы; волоконно-оптических Готовая разводка полки, стеллажи и панелей, а также меди Готовая разводка стеллажи, коробки и электромеханических узлов. В 2000 году платы системах прогнозируется на уровне 2,8 млрд. долл. США, увеличившись на 37,3 процента по сравнению с предыдущим годом. Волоконно-оптические полки / стеллажи прогнозируется на уровне $ 1 млрд, что на 31,1 процента. Медь стеллажи, электромеханические узлы по прогнозам, 1,3 млрд. долл., 13,1 процента больше. Эти три системы и подсистемы прогнозируется на уровне $ 5,2 млрд. больше, чем в 1999 году 29 процентов. Это еще не все органического роста, но имеет место, как производители и ПОВ выхода из внутреннего производства и место бизнес за пределами. Так компаний, таких как Sanmina, Teradyne, C-MAC, Tyco, Molex, Hon Hai, FCI, Amphenol и т.д. получить рост от вертикальной интеграции.

Кроме того, есть воздействие ПВТ и ПОВ выходе из производства (ранее плен производства). Последствия перехода от плену noncaptive в 2000 году для объединительной платы системы прогнозируется на уровне $ 417 млн, для оптоволоконных полок $ 112 млн, а для меди систем $ 72 миллиона. Сейчас, как правило, платы поставщиков предпочитают продавать платы системы (стойки, коробка, карточка-клетки) все Готовая разводка в отличие от доставки всего платы как таковой. Ведущих мировых производителей плате системы включают в себя C-MAC, Sanmina, Hon Hai, Teradyne, Molex, ADFIex, Mac панели Viasystems, Tyco и Литтон.

В волоконно-оптические полки / Стеллажи / панелей, LAN системы передачи данных размещены на разных этажах здания и обычно связаны с многомодового волокна. Волоконно-оптические полки заводских условиях проверяется и готов к области монтажа рамы или стены. Заранее полки также готовы принять кабели оборудования перемычку. Они также волоконно-оптических панелей, модулей и стоек. Волоконно-оптических стеллажи состоят кабинет / корпус использоваться во взаимосвязи, кросс-соединение и соединение приложений для локальных сетей в помещении приложений. Дизайн подходит для OSP здания и здания кабелей. Поставщики включать Lucent, Telect, Tyco, 3M, Siecor и Amphenol.

Медь стеллажи являются общими в области телекоммуникаций, компьютерных и сетевых секторах. DSX оборудования позволяет временный доступ гнездо, кросс-соединение, реорганизации и восстановления различных цифровых схем. Внутренний разъем схемы обеспечивают ввод / вывод соединений каждого цифрового источника. В компьютер / сети сектора, производителей оборудования и ПОВ просят разъем и производителей кабелей к вертикальной интеграции. Разъем и производителей кабелей реагируют с полным ящик, поставляемые в качестве подсистемы с такими компонентами, как вентиляторы, источники питания, печатных плат, переключатели, индикаторы и другие электронные компоненты. Поставщики включить АЦП, Гор, Lucent, Хаббелл, Switchcraft, Е. Solutions, Tyco, Hon Hai, Molex, Amphenol, 3M, и Тромпитер.

FreeMarkets Инк знаках Pack с Mitac International

Следующее поколение цепочками поставок

Проблемы, стоящие перед ЦМР в сотрудничестве с Распределение

LSI Logic анонсирует Flip-Chip продукта

В погоне за лидером 10

Расширение мощности

IPC поощрению

Semiconductor тенденции 2001: Назад к Бюст

Позитивные о кризисе

Пропускная способность Blues

Semiconductor тенденции 2001

Это Different Kind спада