Упаковка отскок рынка ожидали - Of Interest

НОВЫЙ ДОКЛАД ИССЛЕДОВАНИЯ от мороза

В докладе, "Северная Америка Электронные Advanced Packaging рынках", прогнозирует общий объем поступлений в BGA, чип-расширения пакета многокристальный-модуль, квад-плоский и мелких пакетов план составит $ 11650 млн до 2007 года. В докладе прогнозируется общий объем поступлений должен быстро восстановиться после 2001 года доход в размере $ 6610 млн зарегистрированных значительное снижение по сравнению с предыдущим годом. "Тяжелый снижение цен уничтожил несколько полей производителей прибыли", сказал Мороз